内存

用于存储在电脑或其他相关硬件上使用所需数据的设备，通常是半导体。

0.1.1. 内存通道

内存通道是内存模组与内存控制器（通常存在于处理器中）之间的数据传输路径。多数计算机系统（PC、笔记本电脑、服务器）采用多通道架构，其中各通道合并在一起以提高内存性能。双通道内存架构意味着，当成对安装相同的模组时，内存控制器的实际带宽会翻倍。

0.1.2. DDR/双倍数据速率/DDR SDRAM

“DDR”是双倍数据速率同步动态随机存取存储器的缩写。同步 DRAM 在系统时钟上传输数据，而 DDR SDRAM 在时钟的上升沿和下降沿传输数据，或者每个时钟周期传输两次，从而使传输速率与频率相比翻了一番。“DDR”还指 1998 年首次亮相的第一代 DDR SDRAM 内存模块，其使用寿命内的传输速率分别为 200、266、333 和 400Mt/s，每个模块仅使用 2.5V。

0.1.3. DDR2

DDR2 是 DDR SDRAM 的第二代。它使用的功率更低，每个模块仅 1.8V，并提高了数据传输速率，从 2003 年开始为 400Mt/s，在其使用寿命内速度分别提高到 533、667、800 和 1066MT/s。

0.1.4. DDR3

DDR3 是 DDR SDRAM 的第三代，2007 年初次亮相。DDR3 使用的功率低于 DDR2，在每个模块 1.5V，从 800Mt/s 开始，然后发展到 1066、1333、1600、1866 和 2133MT/s。

0.1.5. DDR3L

DDR3L 作为 DDR3 JEDEC 标准中的一个子规范出现。DDR3L 的速度和时序与 DDR3 相同，电压降至 1.35V，节省了笔记本电脑的电池寿命，并减少了服务器的热量。DDR3L 内存与 DDR3 向后兼容，在传统系统上或与 DDR3 标准模块混合时将切换至 1.5V。

0.1.6. DDR4

DDR4 是 DDR SDRAM 的第四代，2014 年初次亮相。DDR4 的速度范围为 1600、1866、2133、2400、2666、2933 和 3200MT/s，每个模块仅 1.2V。从 DIMM 模块的形状开始，DDR4 比 DDR3 有了显著的进步。DIMM 的底部中心设计了一条曲线，用以改善插槽底座，并使模块在插入力的作用下硬化，因为插入力可能会损坏微电路。

0.1.7. DDR5

(PMIC)，在需要时可以更好地分配电源。DDR5 模块将存储体和突发长度增加了一倍，允许相同的存储体刷新，并将模块划分为两个可独立寻址的 32 位子信道，大大提高了前几代的效率。数据完整性还通过引入片上 ECC 而得到改善，能够校正单个 DDR5 DRAM 组件内的位错误。

内存列出的内存时序（例如 10-11-12）数字越低，访问速度越快。

CAS 延时：
缩写：CL CAS 延时是内存的列访问时间除以当前的系统时钟得出的比率。 列访问时间经证明是一个恒定值，因此您可以看到，随着您提高系统时钟，实现更低的 CAS 延时将会越困难（例如，分母增大，但分子保持不变）。

RAS-to-CAS（或者行到列的延迟）:
缩写：trcd 这是行地址选通脉冲 (RAS) 与列地址选通脉冲 (CAS) 之间的延时。

行预充电延迟（或 RAS 预充电延迟）： 
缩写：trp 或 tRCP 发布预充电命令与活动命令之间的时钟周期数。许多主板自动设置"Command Rate（首命令延迟）"，并且不允许用户手动设置。

静电放电 (ESD) 就是指积聚的静电放电的过程。 不应忽视静电放电，因为这是会导致计算机或硬件组件被人为损坏或毁坏的为数不多的几种方式之一。 就像脚在地毯上摩擦之后，再触摸金属物质时有可能会出现静电放电。 静电放电发生时，用户不一定会感受到触电，并且只有在计算机内部操作或移动硬件时才会发生。

如何防止静电放电
防止静电放电的最佳方法是使用静电放电腕带、接地垫或接地工作台。 但是，由于大多数用户都没有这些装置，我们罗列了以下步骤来尽可能降低发生静电放电的几率。
站立 – 我们建议您在计算机上工作时保持站立。 坐在椅子上会产生更多静电。
线缆 - 确保计算机背面的所有线缆都已被拔下（电源线、鼠标、键盘等）。
衣服 - 确保不要穿着会产生大量静电的衣物，如毛衣。
配饰 - 为了减少静电放电和防止其他问题，最好取下所有的首饰。
天气 - 雷暴天气会增加静电放电的风险；除非绝对必要，否则不要在雷暴天气时，在计算机上工作。 在十分干燥的地区，每次有气流（风、空调、鼓风机）经过绝缘表面时，空气本身就会成为静电积聚机制的一部分。 不要被高湿度所误导，并注意连接处以及其他电气接口的腐蚀问题。

BIOS - 基本输入/输出系统安装在计算机的主板上。 它控制最基本的操作，并负责启动您的计算机和初始化硬件。 它是通常存储在 ROM 芯片中的数据，可以通过所谓的"刷新"BIOS 来进行更新。 BIOS 升级可以纠正错误、支持新 CPU 以及支持新的硬件，包括内存等。BIOS 更新一般从计算机制造商的网站获取。

对于台式机，请关闭计算机并拔掉电源，然后打开机箱。 对于笔记本电脑，请注意，在笔记本电脑中拆卸/安装内存之前，您需要先将设备关闭，取出电池并拔掉电源线。 将内存用力推入到插槽中，使其良好接触（用力将内存推入很重要），然后向下按使其锁定就位（参见下图）。 安装内存之后，请将电池装回电脑并连接电源线为其供电，而不要仅从电池供电。 如果内存已正确安装，但仍然检测不到内存，并且内存也是正确的，那么您应确保拥有从计算机制造商网站获得的最新版 BIOS。

0.1.8. JEDEC

JEDEC 是 Joint Electron Device Engineering Council（联合电子器件工程委员会）的缩写，该委员会是许多半导体和计算机相关技术的行业标准机构。JEDEC 是一个由行业参与者组成的联盟，他们共同制定标准，内存就是其中之一。